1. 應用領域
本產品主要用於藍寶石襯底片等超硬材料的減薄。
2. 產品規格
| 產品料號 | 細微性規格 | 磨料類型 | 性質 |
| DPP-Sapp | D50=4-6μm | 類多晶金剛石/多晶金剛石 | 易搖，醇基、油基載體 |
| DPAL-Sapp | D50=30-40μm | 類多晶金剛石 | 易搖，醇基載體 |
3. 產品特點
(1)產品配合樹脂銅盤使用，能夠實現藍寶石晶片的高去除率的同時保證晶片表面品質；
(2)具有較好清洗性能，更加環保；
(3)嚴格的品質控制，確保產品品質的一致性和穩定性；
(4)根據客戶要求，可以調整金剛石細微性。