1. 應用領域
本產品主要用於碳化矽晶片等的精磨拋光。
2. 產品規格
| 產品料號 | 細微性規格 | 磨料類型 | 性質 |
| DPP-SiC | D50=2-4μm | 多晶/類多晶 | 穩定懸浮，水溶性載體 |
| D50=0-1μm | 多晶/類多晶 | 穩定懸浮，水溶性載體 | |
| D50=0.2μm | 類多晶 | 穩定懸浮，水溶性載體 |
3. 產品特點
(1)產品搭配專門的碳化矽精磨墊使用達到高去除率，提升效率；
(2)精磨加工後的碳化矽晶片表面品質高（粗糙度，劃傷，亞表面損傷層等參數）；
(3)水溶性載體配方，具有較好清洗性能；
(4)產品的懸浮穩定性好；
(5)產品相較于常規的水基配方，潤滑性能更優。