DETAIL
 
多晶金剛石是利用高能在爆炸瞬間產生的極高爆熱和爆壓對石墨做功,使石墨轉變成類似天然carbonado結構的金剛石,由於合成時間極短,金剛石晶粒中存在結構缺陷,幾乎全部是由基本晶粒小於100納米的微晶通過共用晶面組成的金剛石顆粒,在一些特殊材料的加工過程中,由於多晶金剛石的特性不會對工件產生深度劃傷,同時在受到一定壓力後會促使金剛石表面的微晶晶粒連續剝落從而不斷形成新的切削刃,這樣的特點為一些高硬度特種材料的快速磨、拋加工提供了可能。實驗表明:多晶金剛石在一些高硬度特種材料上的去除率是普通金剛石產品的2-4倍,且不會產生劃傷。
產品特徵
★ 顆粒晶形,無條、片狀不規則形
★ 完全去除超尺寸顆粒
★ 細微性分佈集中
★ 表面純度達到ppm級
★ 分散性能良好
可供規格
規格 0-1 1-2 1-3 2-4 2-5 3-6 3-7 4-8 5-10 6-12 8-12
 
應用領域
★ 碳化矽、藍寶石等半導體晶片的減薄、拋光
★ 多種陶瓷材料的表面拋光
★不銹鋼、鋁合金等金屬材料的表面拋光