顆粒形態呈多孔結構，表面具有大量鋒利的切削刃，研磨拋光後表面Ra值顯著降低，廣泛應用於藍寶石、碳化矽晶體、陶瓷材料等硬脆材料的精密研磨拋光。
產品特徵：
★ 切削力強：顆粒表面具有大量鋒利的切削刃，切削力可以達到單晶金剛石微粉的2-4倍
★ 拋光精度高：單晶金剛石微粉顆粒表面切削刃大而硬，容易產生深劃傷，類多晶金剛石微粉顆粒表面切削刃小，硬度低，拋光後工件表面Ra值顯著降低
★ 把持力強：顆粒表面粗糙，與結合劑結合更加牢固，可以顯著提高各種金剛石製品中磨料的把持力，提高使用壽命
可供細微性：
| 2-4 | 3-6 | 4-8 | 5-10 | 6-12 | 8-16 | 10-20 | 15-25 | 20-30 | 22-36 | 30-40 | 36-54 |
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應用領域：
★ 碳化矽、藍寶石等晶片的精密研磨拋光
★ 陶瓷材料的研磨拋光
★ 不銹鋼、鋁合金等金屬材料的精密研磨拋光